Kiudlasermärgistusmasina tööpõhimõte

Tehniline põhimõte: valguse ja materjali koostoime
Kiudlaser-märgistusmasina põhiprintsiibiks on laserfootonite energia ja materjali pinnal olevate aatomite/molekulide vaheline interaktsioon, mis käivitab füüsikalised või keemilised muutused märgiste loomiseks. Konkreetne protsess on jagatud kolmeks etapiks:

Laseri genereerimine: kasutades võimenduskeskkonnana haruldaste muldmetallide elementidega, nagu ütterbium (Yb) legeeritud kiudu, ergutab pumbaallikas (nt pooljuhtlaser) populatsiooni inversiooni kius, tekitades valguse võimendamiseks stimuleeritud emissiooni. See annab välja lähi-infrapunalaseri lainepikkusega 1064 nm. Sellel lainepikkusel on kõrge neeldumisvõime selliste materjalide puhul nagu metallid ja plastid, mistõttu sobib see erinevate aluspindade märgistamiseks.

Kiire teravustamine: pärast kiu kaudu edastamist suunatakse laserkiir läbi galvanosüsteemi (kiire{0}}kiire X-Y skaneerivad peeglid) ja läätsesüsteemi (fookuslääts), et reguleerida optilist rada, vähendades punkti läbimõõtu 10-50 μm-ni ja moodustades suure -tihedusega{4}}energia. 10⁶-10⁹ W/cm²).

Materjali märgistus: kui suure{0}energia laserkiir kiiritab materjali pinda, tõuseb kohalik temperatuur koheselt sulamis- või aurustumispunktini, põhjustades materjali sulamise, aurustumise või värvimuutuse (nt oksüdeerumise), moodustades seega püsiva jälje.